ここでは、外為令及び貨物等省令のマトリクス（エレクトロニクス）を挙げていきます。なお、右２列「プログラム」及び「プログラムを除く技術」の欄は、外為令及び貨物等省令の条文が示す「許可を要する技術」に該当するものを「○」、当該条文においては該当しないものを「－」で示しているものです。「○」の場合、具体的にどのような技術が該当するか等の詳細については、外為令、貨物等省令及び解釈当該部分を確認して下さい。また、「技術」とは「プログラム」を含む概念ですので、貨物等省令の条文において「…に係る技術」とされている場合は、「プログラム」「プログラムを除く技術」の欄の両方に「○」が記載されています。
| 外為令第７項 | 貨物等省令第１９条 | 解釈 | プログラム | プログラムを除く技術 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 項番 | 項目 | 項番 | 項目 | 用語 | 用語の意味 | |||
| 外為令 第７項 （１） |
輸出令別表第１の７の項の中欄に掲げる貨物の設計又は製造に係る技術であつて、経済産業省令で定めるもの | 貨物等 省令 第１９条 １項 |
外為令別表の７の項（１）の経済産業省令で定める技術は、次のいずれかに該当するものとする。 | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 １項 第一号 |
第六条第十六号ロに該当するものの設計又は製造に必要な技術（プログラムを除く。） | － | ○ | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 １項 第二号 |
第六条に該当するもの（同条第十六号ロに該当するものを除く。）の設計又は製造に必要な技術（プログラムを除く。）であって、次のいずれにも該当しないもの
イ 同条第十六号の二に該当するものの製造に必要な技術 ロ 同条第一号ハからヲまでのいずれかに該当する集積回路のうち、次の（一）及び（二）に該当するものの設計又は製造に必要な技術 |
必要な技術 | ５の「必要な技術」の解釈に同じ。 | － | ○ | |||
| 貨物等 省令 第１９条 １項 第三号 |
第六条第十六号ロに該当するものを設計し、又は製造するために設計したプログラム | ○ | － | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 １項 第四号 |
第６条第十六号の二に該当するものを設計するために設計したプログラム | ○ | － | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 １項 第五号 |
第６条に該当するもの（前二号又は同条第一号若しくは第十八号から第二十二号までのいずれかに該当するものを除く。）を設計し、又は製造するために設計したプログラム | ○ | － | |||||
| 外為令 第７項 （２） |
輸出令別表第１の７の項（16）に掲げる貨物の使用に係る技術であつて、経済産業省令で定めるもの | 貨物等 省令 第１９条 ２項 |
外為令別表の７の項（２）の経済産業省令で定める技術は第６条第十七号イからヘまでのいずれか又はチに該当するものを使用するために設計したプログラムとする。 | ○ | － | |||
| 外為令 第７項 （３） |
集積回路の設計又は製造に係る技術であつて、経済産業省令で定めるもの（（１）及び４の項の中欄に掲げるものを除く。） | 貨物等 省令 第１９条 ３項 |
外為令別表の７の項（３）の経済産業省令で定める技術は、次のいずれかに該当するものとする。 | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 ３項 第一号 |
導体、絶縁体又は半導体に対してマスクパターンを転写させるためのリソグラフィ工程、エッチング工程又は成膜工程を条件設定するための物理的シミュレーションプログラム | 物理的シミュレーションプログラム | 計算機シミュレーションにより温度、圧力、拡散定数や半導体素材などの物性条件に基づき物理的な因果関係や効果を決定するために用いられるプログラムをいう。 | ○ | － | |||
| 貨物等 省令 第１９条 ３項 第二号 |
絶縁体が二酸化けい素からなる集積回路の基板であって、シリコンオンインシュレータ構造を有するものの設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。） | － | ○ | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 ３項 第三号 |
マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ又はマイクロコントローラのコアであって、論理演算ユニットのアクセス幅のビット数が32以上のもののうち、次のいずれかに該当するものの設計又は製造に必要な技術（プログラム及び最小線幅が0.13マイクロメートル以上、かつ、金属層が５層以下の多層構造を有するマイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ若しくはマイクロコントローラのコアの設計又は製造に必要な技術を除く。）
イ ベクトル演算器であって、浮動小数点ベクトル演算処理を同時に２を超えて実現できるように設計したもの ロ 64ビット以上の浮動小数点演算処理を１サイクル当たり２を超えて実現できるように設計したもの ハ 16ビットの固定小数点積和演算処理を１サイクル当たり４を超えて実現できるように設計したもの |
－ | ○ | |||||
| マイクロプロセッサ | マイクロコンピュータを除き、デジタルシグナルプロセッサ、デジタルアレイプロセッサ、デジタルコプロセッサ及び複数のチップから構成されたものであって、一緒に動作することによりマイクロプロセッサ機能を与えるように設計したチップセットを含む。 | |||||||
| ベクトル演算器 | 浮動小数点ベクトル演算を複数同時に実行する命令が組み込まれたプロセッサ要素であって、少なくとも一つのベクトル演算ロジックユニットを有するもの。 | |||||||
| ベクトル | 32ビット以上の一次元配列をいう。 | |||||||
| 16ビットの固定小数点積和演算処理を１サイクル当たり４を超えて実現できるように設計したもの | 音声や画像などのアナログ情報をデジタル的に処理するものをいう。デジタルシグナルプロセッサともいう。 | |||||||
| 拡張命令を通じてアナログ情報をデジタル的に処理するものを除く。 | ||||||||
| 外為令 第７項 （４） |
超電導材料を用いた装置の設計又は製造に係る技術であつて、経済産業省令で定めるもの（（１）に掲げるものを除く。） | 貨物等 省令 第１９条 ４項 |
外為令別表の７の項（４）の経済産業省令で定める技術は、超電導材料を用いた電子素子の設計又は製造に係る技術（プログラムを除く｡)とする | － | ○ | |||
| 外為令 第７項 （５） |
電子管又は半導体素子の設計又は製造に係る技術であつて、経済産業省令で定めるもの（(１)に掲げるものを除く。） | 貨物等 省令 第１９条 ５項 |
外為令別表の７の項（５）の経済産業省令で定める技術は、次のいずれかに該当するものとする。 | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 ５項 第一号 |
体、絶縁体又は半導体に対してマスクパターンを転写させるためのリソグラフィ工程、エッチング工程又は成膜工程を条件設定するための物理的シミュレーションプログラム | ○ | － | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 ５項 第二号 |
真空マイクロエレクトロニクス装置の設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。） | － | ○ | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 ５項 第三号 |
ヘテロ接合の半導体素子（動作周波数が31.8ギガヘルツ未満の高電子移動度トランジスタ又はヘテロ接合バイポーラトランジスタを除く。）の設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。） | － | ○ | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 ５項 第四号 |
電子機器の部分品として用いる基板であって、ダイヤモンドからなる薄膜又は炭化けい 素を用いたものの設計又は製造に係る技術 （プログラムを除く。） | － | ○ | |||||
| 貨物等 省令 第１９条 ５項 第五号 |
動作周波数が31.8ギガヘルツ以上の電子管の設計又は製造に係る技術（プログラムを除く。） | － | ○ | |||||
| 貨物等省令第１９条に掲げる技術 | 医療用に設計された装置に組み込まれたプログラムを除く。 | |||||||
